Ọchịchọ na mmepụta dị iche iche nke nkwakọ ngwaahịa dị elu n'ahịa dị iche iche na-eme ka ọnụ ahịa ahịa ya si na ijeri dọla 38 ruo ijeri dọla 79 ka ọ na-erule 2030. Ọchịchọ na ihe ịma aka dị iche iche na-akwalite uto a, mana ọ na-anọgide na-aga n'ihu na-aga n'ihu. Mgbanwe a na-enye ohere nkwakọ ngwaahịa dị elu iji kwado ihe ọhụrụ na mgbanwe na-aga n'ihu, na-egbo mkpa kpọmkwem nke ahịa dị iche iche n'ihe gbasara mmepụta, ihe achọrọ maka teknụzụ, na ọnụ ahịa ire ere nkezi.
Agbanyeghị, mgbanwe a na-etinyekwa ihe egwu nye ụlọ ọrụ nkwakọ ngwaahịa dị elu mgbe ụfọdụ ahịa na-eche ọdịda ma ọ bụ mgbanwe ihu. Na 2024, nkwakọ ngwaahịa dị elu na-erite uru site na uto ngwa ngwa nke ahịa ebe data, ebe mgbake nke ahịa dị ka ekwentị mkpanaaka na-adị nwayọ nwayọ.
Usoro ọkọnọ nkwakọ ngwaahịa dị elu bụ otu n'ime ngalaba kachasị ike n'ime usoro ọkọnọ semiconductor zuru ụwa ọnụ. Nke a bụ n'ihi ntinye aka nke ụdị azụmaahịa dị iche iche karịa OSAT ọdịnala (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), mkpa atụmatụ nke ụlọ ọrụ ahụ, na ọrụ dị mkpa ya na ngwaahịa arụmọrụ dị elu.
Kwa afọ na-eweta oke nke ya nke na-agbanwe ọdịdị nke usoro ọkọnọ nkwakọ ngwaahịa dị elu. Na 2024, ọtụtụ ihe dị mkpa na-emetụta mgbanwe a: oke ikike, ihe ịma aka mmepụta, ihe na akụrụngwa na-apụta, ihe achọrọ maka mmefu ego, iwu na atụmatụ geopolitical, ọchịchọ na-agbawa agbawa n'ahịa ụfọdụ, ụkpụrụ na-agbanwe agbanwe, ndị bịara ọhụrụ, na mgbanwe na ihe eji emepụta ihe.
Ọtụtụ njikọ aka ọhụrụ apụtala iji kwado nsogbu nke usoro ọkọnọ ngwa ngwa. A na-enye ndị ọzọ ohere inye teknụzụ nkwakọ ngwaahịa dị elu ikike iji kwado mgbanwe dị mma na ụdị azụmaahịa ọhụrụ na iji lụso oke ikike ọgụ. A na-emesi ike nke ọma na nhazi nke chip iji kwalite ngwa chip sara mbara, inyocha ahịa ọhụrụ, na ibelata ibu ọrụ itinye ego nke onye ọ bụla. Na 2024, mba ọhụrụ, ụlọ ọrụ, ụlọ ọrụ, na usoro nnwale amalitela itinye aka na nkwakọ ngwaahịa dị elu - usoro ga-aga n'ihu ruo 2025.
Nkwakọ ngwaahịa dị elu erubeghị afọ ojuju teknụzụ. N'agbata afọ 2024 na 2025, nkwakọ ngwaahịa dị elu na-enweta nnukwu ọganihu, akụrụngwa teknụzụ na-agbasakwa iji tinye ụdị ọhụrụ siri ike nke teknụzụ na nyiwe AP dị ugbu a, dịka ọgbọ ọhụrụ nke Intel EMIB na Foveros. Nkwakọ ngwaahịa nke sistemụ CPO (Chip-on-Package Optical Devices) na-enwetakwa mmasị ụlọ ọrụ, ebe a na-emepụta teknụzụ ọhụrụ iji dọta ndị ahịa ma gbasaa mmepụta.
Ihe ndị dị n'ime sekit agbakwunyere dị elu na-anọchite anya ụlọ ọrụ ọzọ nwere njikọ chiri anya, na-ekerịta ụzọ nhazi, ụkpụrụ nhazi mmekorita, na ihe achọrọ maka ngwaọrụ site na iji ngwugwu dị elu.
Na mgbakwunye na teknụzụ ndị a bụ isi, ọtụtụ teknụzụ "anaghị ahụ anya" na-akwalite mmụba na imepụta ihe ọhụrụ nke nkwakọ ngwaahịa dị elu: ngwọta nnyefe ike, teknụzụ itinye ihe, njikwa okpomọkụ, ihe ọhụrụ (dịka iko na organics ọgbọ na-esote), njikọ dị elu, na usoro akụrụngwa/ngwaọrụ ọhụrụ. Site na ngwa eletrọnịkị mkpanaka na ndị ahịa ruo na ebe ọgụgụ isi na data arụrụ arụ, nkwakọ ngwaahịa dị elu na-agbanwe teknụzụ ya iji mezuo ihe ahịa ọ bụla chọrọ, na-eme ka ngwaahịa ọgbọ na-abịa nwee ike igbo mkpa ahịa.
A na-atụ anya na ahịa nkwakọ ngwaahịa dị elu ga-eru ijeri dọla asatọ na 2024, yana atụmanya ga-agafe ijeri dọla iri abụọ na asatọ ka ọ na-erule 2030, nke na-egosipụta ọnụego uto kwa afọ (CAGR) nke 23% site na 2024 ruo 2030. Banyere ahịa ikpeazụ, ahịa nkwakọ ngwaahịa kachasị elu bụ "nkwukọrịta na akụrụngwa," nke mepụtara ihe karịrị pasentị iri isii na asaa nke ego na 2024. Na-esochi ya bụ "ahịa mkpanaka na ndị ahịa," nke bụ ahịa na-eto ngwa ngwa na CAGR nke 50%.
Maka ihe gbasara ngwugwu, a na-atụ anya na ngwugwu ndị dị elu ga-enwe CAGR nke 33% site na 2024 ruo 2030, na-amụba site na ihe dị ka otu ijeri nkeji na 2024 ruo ihe karịrị ijeri nkeji ise ka ọ na-erule 2030. Mmụba a dị mkpa bụ n'ihi ọchịchọ dị mma maka ngwugwu ndị dị elu, ọnụ ahịa ire ere nkezi dịkwa elu nke ukwuu ma e jiri ya tụnyere ngwugwu ndị na-adịghị elu, nke mgbanwe dị na uru site na njedebe ruo na njedebe n'ihi nyiwe 2.5D na 3D na-akpali.
Ebe nchekwa 3D (HBM, 3DS, 3D NAND, na CBA DRAM) bụ ihe kacha enye aka, a na-atụ anya na ọ ga-abụ ihe karịrị 70% nke òkè ahịa ka ọ na-erule 2029. Ikpo okwu ndị na-eto ngwa ngwa gụnyere CBA DRAM, 3D SoC, ihe ndị na-etinye Si n'ọrụ, 3D NAND stacks, na àkwà mmiri Si agbakwunyere.
Ihe mgbochi ndị na-egbochi usoro nnyefe nkwakọ ngwaahịa dị elu na-abawanye ụba, ebe nnukwu ụlọ ọrụ wafer na IDM na-emebi ebe a na-etinye nkwakọ ngwaahịa dị elu site na ikike ha nwere n'ihu. Ntinye aka nke teknụzụ njikọ ngwakọ na-eme ka ọnọdụ ahụ sie ike karị maka ndị na-ere ahịa OSAT, ebe ọ bụ naanị ndị nwere ikike wafer fab na nnukwu akụrụngwa nwere ike iguzogide nnukwu mfu mkpụrụ na nnukwu itinye ego.
Ka ọ na-erule afọ 2024, ndị na-emepụta ebe nchekwa nke Yangtze Memory Technologies, Samsung, SK Hynix, na Micron nọchitere anya ga-achịkwa, na-ejide 54% nke ahịa nkwakọ ngwaahịa dị elu, ebe ebe nchekwa 3D stacked na-aka mma n'ikpo okwu ndị ọzọ n'ihe gbasara ego, mmepụta nkeji, na mmepụta wafer. N'ezie, olu ịzụrụ nke nkwakọ ngwaahịa ebe nchekwa karịrị nke nkwakọ ngwaahịa ezi uche. TSMC na-eduga na òkè ahịa 35%, Yangtze Memory Technologies na-esochi ya nke ọma na 20% nke ahịa dum. A na-atụ anya na ndị ọhụrụ sonyere dịka Kioxia, Micron, SK Hynix, na Samsung ga-abanye n'ahịa 3D NAND ngwa ngwa, na-ejide òkè ahịa. Samsung nọ n'ọkwa nke atọ na òkè 16%, SK Hynix na-esochi ya (13%) na Micron (5%). Ka ebe nchekwa 3D stacked na-aga n'ihu na-agbanwe ma na-ewepụta ngwaahịa ọhụrụ, a na-atụ anya na òkè ahịa nke ndị nrụpụta a ga-eto nke ọma. Intel na-esochi ya nke ọma na òkè 6%.
Ndị nrụpụta OSAT kachasị elu dịka Advanced Semiconductor Manufacturing (ASE), Siliconware Precision Industries (SPIL), JCET, Amkor, na TF ka na-etinye aka na ọrụ nkwakọ ngwaahịa na nnwale ikpeazụ. Ha na-agbalị ijide òkè ahịa na ngwọta nkwakọ ngwaahịa dị elu dabere na fan-out ultra-high-definition (UHD FO) na ihe ndị na-etinye ebu. Isi ihe ọzọ bụ mmekorita ha na ndị nrụpụta na-eduga na ndị nrụpụta ngwaọrụ agbakwunyere (IDMs) iji hụ na ha sonyere na ọrụ ndị a.
Taa, mmezu nke nkwakọ ngwaahịa dị elu na-adabere na teknụzụ front-end (FE), njikọ ngwakọ na-apụta dị ka usoro ọhụrụ. BESI, site na mmekorita ya na AMAT, na-arụ ọrụ dị mkpa na usoro ọhụrụ a, na-enye akụrụngwa nye ndị dike dịka TSMC, Intel, na Samsung, ndị niile na-azọ ọkwa ahịa. Ndị ọzọ na-ebunye akụrụngwa, dịka ASMPT, EVG, SET, na Suiss MicroTech, yana Shibaura na TEL, bụkwa akụkụ dị mkpa nke usoro nnyefe.
Otu ihe dị mkpa na teknụzụ n'ofe ikpo okwu nkwakọ ngwaahịa dị elu niile, n'agbanyeghị ụdị ya, bụ mbelata nke njikọ njikọ - usoro ejikọtara ya na vias through-silicon (TSVs), TMVs, microbumps, na ọbụna njikọ ngwakọ, nke ikpeazụ apụtala dị ka ngwọta kachasị ike. Ọzọkwa, a na-atụkwa anya na site na dayameta na ọkpụrụkpụ wafer ga-ebelata.
Ọganihu teknụzụ a dị oke mkpa maka ijikọta ibe na chipsets ndị dị mgbagwoju anya iji kwado nhazi na nnyefe data ngwa ngwa ebe a na-ahụ na oriri ike na mfu dị ala, na-eme ka njikọta njupụta dị elu na bandwidth maka ọgbọ ngwaahịa n'ọdịnihu.
Njikọ 3D SoC ngwakọ yiri ka ọ bụ isi ihe dị mkpa maka nkwakọ ngwaahịa dị elu nke ọgbọ na-abịa, ebe ọ na-eme ka obere oghere njikọ dị n'etiti ebe ọ na-amụba mpaghara elu nke SoC. Nke a na-enye ohere dịka ịchịkọta chipsets site na SoC die nkewa, si otú a na-eme ka nkwakọ ngwaahịa dị iche iche sie ike. TSMC, ya na teknụzụ 3D Fabric ya, abụrụla onye ndu na nkwakọ ngwaahịa 3D SoIC site na iji njikọ ngwakọ. Ọzọkwa, a na-atụ anya na njikọta chip-to-wafer ga-amalite site na obere ọnụọgụ nke HBM4E 16-layer DRAM stacks.
Njikọta Chipset na njikọta dị iche iche bụ ihe ọzọ dị mkpa na-akwalite nnabata nke ngwugwu HEP, yana ngwaahịa dị ugbu a n'ahịa nke na-eji usoro a. Dịka ọmụmaatụ, Sapphire Rapids nke Intel na-eji EMIB, Ponte Vecchio na-eji Co-EMIB, Meteor Lake na-ejikwa Foveros. AMD bụ onye ọzọ na-ere ahịa nke nabatara usoro teknụzụ a na ngwaahịa ya, dịka ndị nhazi Ryzen na EPYC nke ọgbọ nke atọ ya, yana usoro chipset 3D na MI300.
A na-atụkwa anya na Nvidia ga-anabata ụdị chipset a n'usoro Blackwell nke ọgbọ na-abịa. Dịka ndị na-ere ahịa dị ukwuu dịka Intel, AMD, na Nvidia ekwupụtala, a na-atụ anya na ngwugwu ndị ọzọ gụnyere ihe nkesa ma ọ bụ ihe e ji aka rụọ ga-adị n'afọ na-abịa. Ọzọkwa, a na-atụ anya na a ga-eji usoro a na ngwa ADAS dị elu n'afọ ndị na-abịa.
Usoro zuru oke bụ itinye ọtụtụ ikpo okwu 2.5D na 3D n'ime otu ngwugwu ahụ, nke ụfọdụ ndị nọ n'ụlọ ọrụ ahụ na-akpọbu ngwugwu 3.5D. Ya mere, anyị na-atụ anya ịhụ mpụta nke ngwugwu ndị na-ejikọta ibe 3D SoC, ihe ndị na-etinye aka 2.5D, àkwà mmiri silicon agbakwunyere, na ihe ndị a na-etinye aka na ngwugwu. Ngwugwu nkwakọ ngwaahịa 2.5D na 3D ọhụrụ dị nso, na-eme ka mgbagwoju anya nke nkwakọ ngwaahịa HEP dịkwuo elu.
Oge ozi: Ọgọst-11-2025